창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F35774 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F35774 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F35774 | |
관련 링크 | F35, F35774 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F48022AST | 48MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022AST.pdf | |
![]() | Y116910K0000T9L | RES SMD 10KOHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y116910K0000T9L.pdf | |
![]() | FBM-11-322513-520T | FBM-11-322513-520T AOBA 121052OhmChipFerr | FBM-11-322513-520T.pdf | |
![]() | NQ82915GM QG8291 | NQ82915GM QG8291 INTEL BGA | NQ82915GM QG8291.pdf | |
![]() | BA3531 | BA3531 BA SOP16 | BA3531.pdf | |
![]() | 74AS158 | 74AS158 TI SOP-16 | 74AS158.pdf | |
![]() | APSFPC7E2 | APSFPC7E2 Amphenol SMD or Through Hole | APSFPC7E2.pdf | |
![]() | 08D100 | 08D100 TLF SMD or Through Hole | 08D100.pdf | |
![]() | FV524RX433/SL3BA | FV524RX433/SL3BA INTEL BGA | FV524RX433/SL3BA.pdf | |
![]() | NCSR200FR007DTRGF | NCSR200FR007DTRGF NIC SMD | NCSR200FR007DTRGF.pdf | |
![]() | 14 5046 120 135 829+ | 14 5046 120 135 829+ kyocera Connector | 14 5046 120 135 829+.pdf | |
![]() | A70IQ3680AA0-K | A70IQ3680AA0-K KEMET SMD or Through Hole | A70IQ3680AA0-K.pdf |