창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X146833MKI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 339X146833MKI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X146833MKI2B0 | |
| 관련 링크 | F339X14683, F339X146833MKI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-12.000MAHJ-T | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-12.000MAHJ-T.pdf | |
![]() | SOT03 | SOT03 Willas SOT-23 | SOT03.pdf | |
![]() | 741X043101J | 741X043101J CTS SMD or Through Hole | 741X043101J.pdf | |
![]() | ST280S06P | ST280S06P IR SMD or Through Hole | ST280S06P.pdf | |
![]() | 179054-6 | 179054-6 AMP SMD or Through Hole | 179054-6.pdf | |
![]() | 2SK3857TK-B(T5L | 2SK3857TK-B(T5L TOSHIBA TESM3 | 2SK3857TK-B(T5L.pdf | |
![]() | CTX01-17206 | CTX01-17206 COOPER NA | CTX01-17206.pdf | |
![]() | RV4140M | RV4140M FDS SMD-8 | RV4140M.pdf | |
![]() | JF1E1618C007R050 | JF1E1618C007R050 JOINSET SMD | JF1E1618C007R050.pdf | |
![]() | UPC7365GR-E1 TSSOP-16 | UPC7365GR-E1 TSSOP-16 NEC SMD or Through Hole | UPC7365GR-E1 TSSOP-16.pdf | |
![]() | 0.8*1.2 | 0.8*1.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.8*1.2.pdf | |
![]() | 2N6556 | 2N6556 NO CAN3 | 2N6556.pdf |