창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X144733MII2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 339X144733MII2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X144733MII2B0 | |
| 관련 링크 | F339X14473, F339X144733MII2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12103R30FKEAHP | RES SMD 3.3 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW12103R30FKEAHP.pdf | |
![]() | CRG0603F121R | RES SMD 121 OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F121R.pdf | |
![]() | 1AB11387ACAA | 1AB11387ACAA ALCATEL QFP | 1AB11387ACAA.pdf | |
![]() | H354LBI-5528=P3 | H354LBI-5528=P3 TOKO SMD or Through Hole | H354LBI-5528=P3.pdf | |
![]() | D882P61 | D882P61 ALJ TO-126 | D882P61.pdf | |
![]() | HPQ-12 | HPQ-12 MINI SMD or Through Hole | HPQ-12.pdf | |
![]() | SMV1236-011 TEL:82766440 | SMV1236-011 TEL:82766440 Skyworks SMD or Through Hole | SMV1236-011 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN74ACT7803-40DL | SN74ACT7803-40DL TI SSOP56 | SN74ACT7803-40DL.pdf | |
![]() | DAC03CADX2 | DAC03CADX2 BB CDIP | DAC03CADX2.pdf | |
![]() | LGP7031-1100 | LGP7031-1100 SMK SMD or Through Hole | LGP7031-1100.pdf | |
![]() | MT1329SE | MT1329SE MTK QFP-208 | MT1329SE.pdf |