창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X144733KKI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 339X144733KKI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X144733KKI2B0 | |
| 관련 링크 | F339X14473, F339X144733KKI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 12101C103KAT2A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12101C103KAT2A.pdf | |
![]() | C1608NP01H820J080AA | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608NP01H820J080AA.pdf | |
![]() | MCR18EZHF51R0 | RES SMD 51 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF51R0.pdf | |
![]() | MP925-33.0K-1% | RES 33K OHM 25W 1% TO220 | MP925-33.0K-1%.pdf | |
![]() | G96-640-U2 | G96-640-U2 NVIDIA BGA | G96-640-U2.pdf | |
![]() | SM42CXC604 | SM42CXC604 WESTCODE module | SM42CXC604.pdf | |
![]() | AIC1783CN | AIC1783CN AIC SMD or Through Hole | AIC1783CN.pdf | |
![]() | 2RM300-5 | 2RM300-5 IB DIP | 2RM300-5.pdf | |
![]() | MBM29F160BE-12PFTN | MBM29F160BE-12PFTN FUJ TSOP | MBM29F160BE-12PFTN.pdf | |
![]() | UPX3226E-PQ-A1 | UPX3226E-PQ-A1 MICRONAS PLCC | UPX3226E-PQ-A1.pdf | |
![]() | TDA9592PS/N1/3I1309 | TDA9592PS/N1/3I1309 PHILIPS DIP64 | TDA9592PS/N1/3I1309.pdf | |
![]() | L06032R2DFWTR | L06032R2DFWTR AVX SMD or Through Hole | L06032R2DFWTR.pdf |