창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X142233MFP2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 339X142233MFP2B0 BC3071 F339X142233MFP2B0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X142233MFP2B0 | |
관련 링크 | F339X14223, F339X142233MFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CGA4C4NP02W331J060AA | 330pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4C4NP02W331J060AA.pdf | |
![]() | PLTT0805Z5360QGT5 | RES SMD 536 OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z5360QGT5.pdf | |
![]() | TSOP32238SJ1F | TSOP32238SJ1F VISHAY DIP3 | TSOP32238SJ1F.pdf | |
![]() | V2F857AK | V2F857AK ICS QFN | V2F857AK.pdf | |
![]() | HA9-5127-5Z | HA9-5127-5Z INTERSIL SOP | HA9-5127-5Z.pdf | |
![]() | 28N50ES | 28N50ES FCS T0-3P | 28N50ES.pdf | |
![]() | KSA733-CG | KSA733-CG FAIRCHILD TO92 | KSA733-CG.pdf | |
![]() | ROA-16V102MP9 | ROA-16V102MP9 ELNA DIP | ROA-16V102MP9.pdf | |
![]() | D41644-20 | D41644-20 NEC SMD or Through Hole | D41644-20.pdf | |
![]() | PEB24902H 1.1V | PEB24902H 1.1V SIEMENS QFP | PEB24902H 1.1V.pdf | |
![]() | TPD4135AK(Q)-- | TPD4135AK(Q)-- TOSHIBA SMD or Through Hole | TPD4135AK(Q)--.pdf | |
![]() | 745-831 | 745-831 WAGO SMD or Through Hole | 745-831.pdf |