창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X141548KKP2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_480VAC Series Datasheet F339X1 480VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 480V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 339X141548KKP2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X141548KKP2T0 | |
| 관련 링크 | F339X14154, F339X141548KKP2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 500R07S0R5AV4T | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S0R5AV4T.pdf | |
![]() | 416F38022CST | 38MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022CST.pdf | |
![]() | RT0402BRB072K7L | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRB072K7L.pdf | |
![]() | AN12984A | AN12984A M QFP64 | AN12984A.pdf | |
![]() | BL-HB3GKUB34T-TRB | BL-HB3GKUB34T-TRB BRIGHT LED | BL-HB3GKUB34T-TRB.pdf | |
![]() | IC61C1024L-20K | IC61C1024L-20K ICSI SOJ32 | IC61C1024L-20K.pdf | |
![]() | D2SIMCard64K | D2SIMCard64K Diverse SMD or Through Hole | D2SIMCard64K.pdf | |
![]() | KDV142F | KDV142F KEC SMD or Through Hole | KDV142F.pdf | |
![]() | 24C32I/SM | 24C32I/SM MIC SOP-8 | 24C32I/SM.pdf | |
![]() | K9F5616QOC-JIBO | K9F5616QOC-JIBO SEC BGA | K9F5616QOC-JIBO.pdf | |
![]() | FW21154BE(TSTDTS) | FW21154BE(TSTDTS) INTEL SMD or Through Hole | FW21154BE(TSTDTS).pdf |