창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X141548KKI2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_480VAC Series Datasheet F339X1 480VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 480V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 150 | |
다른 이름 | 339X141548KKI2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X141548KKI2B0 | |
관련 링크 | F339X14154, F339X141548KKI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ1210A151JXGAT5Z | 150pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210A151JXGAT5Z.pdf | ||
RM-2 | DIN RELAY MODULE RM-2 | RM-2.pdf | ||
SGS100YG-A | SGS100YG-A POWER-ONE 24V5V100W | SGS100YG-A.pdf | ||
DG459ACK | DG459ACK INTERSIL DIP | DG459ACK.pdf | ||
12C508AT-04E/SN | 12C508AT-04E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 12C508AT-04E/SN.pdf | ||
D7421C2 | D7421C2 EPSON 286T | D7421C2.pdf | ||
2SK4177(L7) | 2SK4177(L7) NEC SOT-323 | 2SK4177(L7).pdf | ||
DCA1-5CNC5W1 | DCA1-5CNC5W1 OMRON SMD or Through Hole | DCA1-5CNC5W1.pdf | ||
MBRS360B | MBRS360B ON DO-214AA | MBRS360B.pdf | ||
8028-15FV | 8028-15FV PHILIPS QFN 4 4 | 8028-15FV.pdf | ||
DS17885E-5 | DS17885E-5 DALLAS SMD or Through Hole | DS17885E-5.pdf | ||
FW82801CAMSL5KF | FW82801CAMSL5KF INTEL BGA | FW82801CAMSL5KF.pdf |