창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X141533MFI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 339X141533MFI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X141533MFI2B0 | |
| 관련 링크 | F339X14153, F339X141533MFI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 766141122GP | RES ARRAY 13 RES 1.2K OHM 14SOIC | 766141122GP.pdf | |
![]() | ME2802A43M3 | ME2802A43M3 ME SMD or Through Hole | ME2802A43M3.pdf | |
![]() | W0507YH380 | W0507YH380 WESTCODE Module | W0507YH380.pdf | |
![]() | 27C64A/BXA-20DKB 8510203YA | 27C64A/BXA-20DKB 8510203YA S CDIP28 | 27C64A/BXA-20DKB 8510203YA.pdf | |
![]() | CY7C68013-100/128AC | CY7C68013-100/128AC CYR SMD or Through Hole | CY7C68013-100/128AC.pdf | |
![]() | TRF6151CRG2R | TRF6151CRG2R Qualcomm SMD or Through Hole | TRF6151CRG2R.pdf | |
![]() | 2SD1306NETL-Q | 2SD1306NETL-Q Renesas SMD or Through Hole | 2SD1306NETL-Q.pdf | |
![]() | 15471501 | 15471501 ALPHAWIRE SMD or Through Hole | 15471501.pdf | |
![]() | DL5259 | DL5259 MCC MINIMELF | DL5259.pdf | |
![]() | MDT10P721K | MDT10P721K MDT DIP-28 | MDT10P721K.pdf | |
![]() | M74HC241FP | M74HC241FP MITEL SOP | M74HC241FP.pdf |