창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X141033MII2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 339X141033MII2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X141033MII2B0 | |
| 관련 링크 | F339X14103, F339X141033MII2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 100R18X475KV4E | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | 100R18X475KV4E.pdf | |
![]() | BFC237673154 | 0.15µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.591" W (31.00mm x 15.00mm) | BFC237673154.pdf | |
![]() | 08051J1R0ABTTR | 1pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051J1R0ABTTR.pdf | |
![]() | FFP04U40DNTU | FFP04U40DNTU FSC DIP | FFP04U40DNTU.pdf | |
![]() | 195C7PCI0ECF008B | 195C7PCI0ECF008B ST DIP56 | 195C7PCI0ECF008B.pdf | |
![]() | CL1R3101 | CL1R3101 FCI SMD or Through Hole | CL1R3101.pdf | |
![]() | PM3390BCGP | PM3390BCGP PMC BGA352 | PM3390BCGP.pdf | |
![]() | K4X56163PFGC3 | K4X56163PFGC3 SAMSUNG BGA | K4X56163PFGC3.pdf | |
![]() | M3C6KFCSJ/7991 | M3C6KFCSJ/7991 ANX SMD or Through Hole | M3C6KFCSJ/7991.pdf | |
![]() | 6RAL1G2892 | 6RAL1G2892 BOSCH PLCC28 | 6RAL1G2892.pdf | |
![]() | RLAS2026A | RLAS2026A REL SMD or Through Hole | RLAS2026A.pdf |