창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X133348MF02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_480VAC Series Datasheet F339X1 480VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 480V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 339X133348MF02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X133348MF02W0 | |
| 관련 링크 | F339X13334, F339X133348MF02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LQH43PB470M26L | 47µH Shielded Wirewound Inductor 280mA 861.3 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43PB470M26L.pdf | |
![]() | AT0805DRD07715KL | RES SMD 715K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07715KL.pdf | |
![]() | RT0805CRD071K5L | RES SMD 1.5K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD071K5L.pdf | |
![]() | 742C08339R2F | 742C08339R2F CTS ORIGINAL | 742C08339R2F.pdf | |
![]() | LT1374IRPBF | LT1374IRPBF ORIGINAL Tube | LT1374IRPBF.pdf | |
![]() | LC35256FT-70V-TLM | LC35256FT-70V-TLM SANYO SO | LC35256FT-70V-TLM.pdf | |
![]() | BS62LV256TC-70F | BS62LV256TC-70F BSI SMD or Through Hole | BS62LV256TC-70F.pdf | |
![]() | Q22MA5051005000 | Q22MA5051005000 EPS SMD or Through Hole | Q22MA5051005000.pdf | |
![]() | ISL6334 | ISL6334 ORIGINAL QFN | ISL6334.pdf | |
![]() | 3 N02 | 3 N02 MOT SOP | 3 N02.pdf | |
![]() | SIM900-TEC | SIM900-TEC SIMCOM SMD or Through Hole | SIM900-TEC.pdf | |
![]() | 5-1623696-2 | 5-1623696-2 Tyco SMD or Through Hole | 5-1623696-2.pdf |