창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339X131533MDA2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 339X131533MDA2B0 BC3052 F339X131533MDA2B0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339X131533MDA2B0 | |
관련 링크 | F339X13153, F339X131533MDA2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MAX9391E | MAX9391E MAX QFP | MAX9391E.pdf | |
![]() | 63P-104 | 63P-104 VISHAYSPECTROL Original Package | 63P-104.pdf | |
![]() | AYF331535 | AYF331535 ORIGINAL SMD or Through Hole | AYF331535.pdf | |
![]() | otb-329(841)-0.8-20 | otb-329(841)-0.8-20 ENPLAS SMD or Through Hole | otb-329(841)-0.8-20.pdf | |
![]() | NNCD6.8G/NNCD6.8LG | NNCD6.8G/NNCD6.8LG NEC 153-6.8V | NNCD6.8G/NNCD6.8LG.pdf | |
![]() | 310-83-114-41-0 | 310-83-114-41-0 precidip SMD or Through Hole | 310-83-114-41-0.pdf | |
![]() | 54F193DM | 54F193DM NS DIP16 | 54F193DM.pdf | |
![]() | LP3893ES-1.5-LF | LP3893ES-1.5-LF NS SMD or Through Hole | LP3893ES-1.5-LF.pdf | |
![]() | RN142S TEL:82766440 | RN142S TEL:82766440 Rohm SMD or Through Hole | RN142S TEL:82766440.pdf | |
![]() | T3363009 | T3363009 Amphenol SMD or Through Hole | T3363009.pdf | |
![]() | BYX77R | BYX77R PHILIPS DO-4 | BYX77R.pdf |