창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X131033KFP2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 339X131033KFP2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X131033KFP2B0 | |
| 관련 링크 | F339X13103, F339X131033KFP2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | RG3216P-1782-B-T5 | RES SMD 17.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1782-B-T5.pdf | |
![]() | CMF5524K000BEEA | RES 24K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5524K000BEEA.pdf | |
![]() | BAS70G | BAS70G FAIRCHILD SOT23 | BAS70G.pdf | |
![]() | MSM83C154-A21GS-2K | MSM83C154-A21GS-2K OKI QFP-44 | MSM83C154-A21GS-2K.pdf | |
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![]() | OE965-A-O-T1 | OE965-A-O-T1 TI SOIC3.9mm | OE965-A-O-T1.pdf | |
![]() | SS19-ND | SS19-ND JXND SMD or Through Hole | SS19-ND.pdf | |
![]() | MAX882EPA | MAX882EPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX882EPA.pdf | |
![]() | TLV2217KTP | TLV2217KTP TI TO252-2 | TLV2217KTP.pdf |