창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X128248KDA2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_480VAC Series Datasheet F339X1 480VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 480V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 339X128248KDA2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X128248KDA2B0 | |
| 관련 링크 | F339X12824, F339X128248KDA2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EVU-E3AF25B | EVU-E3AF25B Panasonic SMD or Through Hole | EVU-E3AF25B.pdf | |
![]() | LPR30 | LPR30 ST DIP8 | LPR30.pdf | |
![]() | NTSE0103FZ051 | NTSE0103FZ051 TKS PB FREE | NTSE0103FZ051.pdf | |
![]() | LPR26-ML5 | LPR26-ML5 FUJISOKU SMD or Through Hole | LPR26-ML5.pdf | |
![]() | MLX90109EDC | MLX90109EDC MELEXIS SMD or Through Hole | MLX90109EDC.pdf | |
![]() | FDY101PZ-FAIRCHILD | FDY101PZ-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FDY101PZ-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | WP91371L9/L6 | WP91371L9/L6 TI SO-14 | WP91371L9/L6.pdf | |
![]() | 2340-6211TG | 2340-6211TG MCORP ORIGINAL | 2340-6211TG.pdf | |
![]() | ADS7822EB/C/250G4 | ADS7822EB/C/250G4 TI VSSOP | ADS7822EB/C/250G4.pdf | |
![]() | RN1105MFV(TPL3) | RN1105MFV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1105MFV(TPL3).pdf | |
![]() | DM7551J/883 | DM7551J/883 NSC SMD or Through Hole | DM7551J/883.pdf | |
![]() | LP3882ES-1.5/NOPB | LP3882ES-1.5/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3882ES-1.5/NOPB.pdf |