창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X122248KDM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_480VAC Series Datasheet F339X1 480VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 480V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 339X122248KDM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X122248KDM2B0 | |
| 관련 링크 | F339X12224, F339X122248KDM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PA4301.563NLT | 56µH Shielded Wirewound Inductor 685mA 273 mOhm Max Nonstandard | PA4301.563NLT.pdf | |
![]() | PHP00805E6570BBT1 | RES SMD 657 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E6570BBT1.pdf | |
![]() | E2S-W24 1M | Inductive Proximity Sensor 0.098" (2.5mm) IP67 Module | E2S-W24 1M.pdf | |
![]() | DS26334G | DS26334G DALLAS CSBGA256 | DS26334G.pdf | |
![]() | ICE8040-DD5 | ICE8040-DD5 ICERA BGA | ICE8040-DD5.pdf | |
![]() | 550306 | 550306 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550306.pdf | |
![]() | MPB252010T-1R0T-NA2 | MPB252010T-1R0T-NA2 Chilisin SMD1008 | MPB252010T-1R0T-NA2.pdf | |
![]() | MT48LC1M16E5DJ-5ET | MT48LC1M16E5DJ-5ET MICRON SOJ-42 | MT48LC1M16E5DJ-5ET.pdf | |
![]() | BA6395 | BA6395 ROM SMD or Through Hole | BA6395.pdf | |
![]() | K4S56323LF-FN75 | K4S56323LF-FN75 SAMSUNG BGA90 | K4S56323LF-FN75.pdf | |
![]() | SFF1670G | SFF1670G ORIGINAL TO-220 | SFF1670G.pdf |