창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X121533MDA2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 339X121533MDA2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X121533MDA2B0 | |
| 관련 링크 | F339X12153, F339X121533MDA2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CBR04C908C5GAC | 0.90pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C908C5GAC.pdf | |
![]() | GA355QR7GB153KW01L | 0.015µF 250VAC 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | GA355QR7GB153KW01L.pdf | |
![]() | AEC115-30P | AEC115-30P CHATSDATA SMD or Through Hole | AEC115-30P.pdf | |
![]() | SJ-30/50/60/100/200 | SJ-30/50/60/100/200 ORIGINAL SMD or Through Hole | SJ-30/50/60/100/200.pdf | |
![]() | C3216CH1H563J | C3216CH1H563J TDK SMD or Through Hole | C3216CH1H563J.pdf | |
![]() | LF8657 | LF8657 DELTA DIP10 | LF8657.pdf | |
![]() | 82566DM L95 | 82566DM L95 INTEL BGA | 82566DM L95.pdf | |
![]() | PRN098015-0028 | PRN098015-0028 CMD SOIC-16 | PRN098015-0028.pdf | |
![]() | TPS54680EVM | TPS54680EVM TI SMD or Through Hole | TPS54680EVM.pdf | |
![]() | K2227 | K2227 ORIGINAL TO-220 | K2227.pdf | |
![]() | F5416DM | F5416DM FC CDIP14 | F5416DM.pdf |