창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339X121533KD02W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339X1_330VAC Series Datasheet F339X1 330VAC Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339X1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,400 | |
| 다른 이름 | 339X121533KD02W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339X121533KD02W0 | |
| 관련 링크 | F339X12153, F339X121533KD02W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PGB1010603NRHF | TVS DIODE 24VWM 150VC 0603 | PGB1010603NRHF.pdf | |
![]() | ALD310702PCL | QUAD P-CHANNEL EPAD MATCHED PAIR | ALD310702PCL.pdf | |
![]() | CMF50110R00FHEB | RES 110 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50110R00FHEB.pdf | |
![]() | FEM3232AMD | FEM3232AMD SAMSUNG SMD or Through Hole | FEM3232AMD.pdf | |
![]() | FTR-LYCA024Y | FTR-LYCA024Y FUJITSU Call | FTR-LYCA024Y.pdf | |
![]() | C1210B106K035T | C1210B106K035T HEC SMD or Through Hole | C1210B106K035T.pdf | |
![]() | LM317SD | LM317SD NS NO | LM317SD.pdf | |
![]() | 2SJ668(TE16L1,NQ) | 2SJ668(TE16L1,NQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ668(TE16L1,NQ).pdf | |
![]() | W7DCC010FDSTB | W7DCC010FDSTB TOSHIBA SMD or Through Hole | W7DCC010FDSTB.pdf | |
![]() | SPX2940T-L-5-0 | SPX2940T-L-5-0 XR SOPDIP | SPX2940T-L-5-0.pdf | |
![]() | 2-641599-2 | 2-641599-2 AMP SMD or Through Hole | 2-641599-2.pdf | |
![]() | 3SMAJ5915B-TP | 3SMAJ5915B-TP MCC DO-214AC | 3SMAJ5915B-TP.pdf |