창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX261031JPI2T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.693" L x 0.846" W(43.00mm x 21.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.516"(38.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 91 | |
| 다른 이름 | 339MX261031JPI2T0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX261031JPI2T0 | |
| 관련 링크 | F339MX2610, F339MX261031JPI2T0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1N3826AJAN | 1N3826AJAN sie SMD or Through Hole | 1N3826AJAN.pdf | |
![]() | RC336ACFWA/R6759-26 | RC336ACFWA/R6759-26 CONEXANT PLCC68 | RC336ACFWA/R6759-26.pdf | |
![]() | LMX3410 | LMX3410 NS QFP | LMX3410.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 5.6B | RLZ TE-11 5.6B ROHM SOD110 | RLZ TE-11 5.6B.pdf | |
![]() | BFR 93AW H6327//BF | BFR 93AW H6327//BF NXP SOT323 | BFR 93AW H6327//BF.pdf | |
![]() | R210CH10FJO | R210CH10FJO WESTCODE SMD or Through Hole | R210CH10FJO.pdf | |
![]() | AD8330ACPZ-R7 | AD8330ACPZ-R7 ADI SMD or Through Hole | AD8330ACPZ-R7.pdf | |
![]() | DD200GB160 | DD200GB160 ORIGINAL SMD or Through Hole | DD200GB160.pdf | |
![]() | TA3FLB | TA3FLB ORIGINAL SMD or Through Hole | TA3FLB.pdf | |
![]() | ML6460CS | ML6460CS MICROLINEAR SOP | ML6460CS.pdf | |
![]() | MBM29F800BA-70PF-SE1-# | MBM29F800BA-70PF-SE1-# SPANSION SMD or Through Hole | MBM29F800BA-70PF-SE1-#.pdf | |
![]() | 60T03GP | 60T03GP ORIGINAL TO-220 | 60T03GP.pdf |