창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX241531JFI2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 339MX241531JFI2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX241531JFI2B0 | |
| 관련 링크 | F339MX2415, F339MX241531JFI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | P0751.332NLT | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 5.4A 18 mOhm Max Nonstandard | P0751.332NLT.pdf | |
![]() | RT0805BRB07909RL | RES SMD 909 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07909RL.pdf | |
![]() | SAK-C167CR-L33MTR | SAK-C167CR-L33MTR INF Call | SAK-C167CR-L33MTR.pdf | |
![]() | TC74LVX04MTCX | TC74LVX04MTCX TOSHIBA SSOP | TC74LVX04MTCX.pdf | |
![]() | 35196-0110 | 35196-0110 MOLEX SMD or Through Hole | 35196-0110.pdf | |
![]() | BZX84B12 | BZX84B12 PHILIPS SOT-23 | BZX84B12.pdf | |
![]() | STN9435 | STN9435 ORIGINAL SOP-8 | STN9435.pdf | |
![]() | HX9010 | HX9010 HX SOT-23-5 | HX9010.pdf | |
![]() | RTM890N-610 | RTM890N-610 REALTEK QFN | RTM890N-610.pdf | |
![]() | TLWB7900 | TLWB7900 tfk SMD or Through Hole | TLWB7900.pdf | |
![]() | FDB045AN080AO | FDB045AN080AO FSC TO263 | FDB045AN080AO.pdf |