창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F339MX233331MDM2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F339M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 339MX233331MDM2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F339MX233331MDM2B0 | |
| 관련 링크 | F339MX2333, F339MX233331MDM2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HMC187AMS8TR | RF IC Doubler HiperLAN, UNII 850MHz ~ 2GHz 8-MSOP | HMC187AMS8TR.pdf | |
![]() | MS4800S-30-1840-30X-30R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-30-1840-30X-30R.pdf | |
![]() | SM02(8.0)B- | SM02(8.0)B- JST SMD or Through Hole | SM02(8.0)B-.pdf | |
![]() | UPD4030BG | UPD4030BG NEC SOP14 | UPD4030BG.pdf | |
![]() | AS40.32020SMD50P | AS40.32020SMD50P RALTRON SMD or Through Hole | AS40.32020SMD50P.pdf | |
![]() | MLF2012DR27KT000(270NH 10%) | MLF2012DR27KT000(270NH 10%) TDK INDUCTOR CHIP | MLF2012DR27KT000(270NH 10%).pdf | |
![]() | BAVB-N1A | BAVB-N1A AMIS QFN | BAVB-N1A.pdf | |
![]() | T530X337M010AH4097 | T530X337M010AH4097 KEMET SMD or Through Hole | T530X337M010AH4097.pdf | |
![]() | FSP-14D-30 | FSP-14D-30 Tyco con | FSP-14D-30.pdf | |
![]() | GBV | GBV N/A SC70-5 | GBV.pdf | |
![]() | G6ZK-1FE DC4.5V | G6ZK-1FE DC4.5V OMRON SMD or Through Hole | G6ZK-1FE DC4.5V.pdf | |
![]() | FSBS5NH60 | FSBS5NH60 FAIRCHLD SMD or Through Hole | FSBS5NH60.pdf |