창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339MX224731MDI2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339M | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 339MX224731MDI2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339MX224731MDI2B0 | |
관련 링크 | F339MX2247, F339MX224731MDI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D361JLAAJ | 360pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361JLAAJ.pdf | |
![]() | 06033J150GBTTR | 15pF Thin Film Capacitor 25V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06033J150GBTTR.pdf | |
![]() | AGQ200-48S1V5P-4L | AGQ200-48S1V5P-4L ASTEC MODULE | AGQ200-48S1V5P-4L.pdf | |
![]() | 851-08EC14-19SW50 | 851-08EC14-19SW50 FCI SMD or Through Hole | 851-08EC14-19SW50.pdf | |
![]() | LFE3-35EA-7FTN256I | LFE3-35EA-7FTN256I LATTICE BGA | LFE3-35EA-7FTN256I.pdf | |
![]() | OP400-ATC/883 | OP400-ATC/883 AD BGA | OP400-ATC/883.pdf | |
![]() | RG1A108M10016 | RG1A108M10016 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1A108M10016.pdf | |
![]() | SCDS127T-221M-S | SCDS127T-221M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SCDS127T-221M-S.pdf | |
![]() | FQB13N50C | FQB13N50C FAIRC TO-263(D2PAK) | FQB13N50C .pdf | |
![]() | HBLXT9883HC.B3 | HBLXT9883HC.B3 INTEL QFP208 | HBLXT9883HC.B3.pdf | |
![]() | MIC29501-12BU | MIC29501-12BU MIC TO-263 | MIC29501-12BU.pdf | |
![]() | LT0927G | LT0927G LT SOP8 | LT0927G.pdf |