창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F339MX223331JDI2B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F339M_X2 Series Datasheet F339M_X2 Series Prod Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F339M | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 339MX223331JDI2B0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F339MX223331JDI2B0 | |
관련 링크 | F339MX2233, F339MX223331JDI2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TWM5J1K0E | RES 1K OHM 5W 5% RADIAL | TWM5J1K0E.pdf | |
![]() | BCM2040MKFG | BCM2040MKFG BROADCOM BGA | BCM2040MKFG.pdf | |
![]() | 6919-900*650 | 6919-900*650 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6919-900*650.pdf | |
![]() | ST1937S25RG TEL:82766440 | ST1937S25RG TEL:82766440 STANSON SOT153 | ST1937S25RG TEL:82766440.pdf | |
![]() | ALVCH162374 | ALVCH162374 TI TSSOP 48 | ALVCH162374.pdf | |
![]() | TPS373218DCQRG4 | TPS373218DCQRG4 TI SOT223-6 | TPS373218DCQRG4.pdf | |
![]() | TK11329BMCL / 29Q | TK11329BMCL / 29Q TOKO SMD or Through Hole | TK11329BMCL / 29Q.pdf | |
![]() | TA75W01FUTE12L | TA75W01FUTE12L TOSH SMD | TA75W01FUTE12L.pdf | |
![]() | W947D6HBHX-6I | W947D6HBHX-6I WINBOND FBGA | W947D6HBHX-6I.pdf | |
![]() | 2.4K(2401) 1% 0402 | 2.4K(2401) 1% 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.4K(2401) 1% 0402.pdf | |
![]() | MAX5068BAUEAA +T | MAX5068BAUEAA +T MAXIM SOP | MAX5068BAUEAA +T.pdf | |
![]() | BQ24163RGER | BQ24163RGER TI 24VQFN | BQ24163RGER.pdf |