창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F3346-24.704-D-E-0-I-Z-I-I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F3346-24.704-D-E-0-I-Z-I-I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F3346-24.704-D-E-0-I-Z-I-I | |
| 관련 링크 | F3346-24.704-D-, F3346-24.704-D-E-0-I-Z-I-I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AT1206BRD07182RL | RES SMD 182 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07182RL.pdf | |
![]() | UPD4015BG-E1 | UPD4015BG-E1 NEC SOP | UPD4015BG-E1.pdf | |
![]() | GC80503CSM66-266 | GC80503CSM66-266 INTEL BGA | GC80503CSM66-266.pdf | |
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![]() | YL-23 | YL-23 KDI SMD or Through Hole | YL-23.pdf | |
![]() | TW2700Q | TW2700Q TECH QFP | TW2700Q.pdf | |
![]() | RC0805J1M5Y | RC0805J1M5Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805J1M5Y.pdf | |
![]() | HM628512ALFP5/BLFP5 | HM628512ALFP5/BLFP5 HIT SMD or Through Hole | HM628512ALFP5/BLFP5.pdf | |
![]() | STX7710MUC | STX7710MUC ST BGA | STX7710MUC.pdf | |
![]() | TD3409AP | TD3409AP TOSHIBA DIP | TD3409AP.pdf | |
![]() | LM710C | LM710C NS CAN | LM710C.pdf |