창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F3063 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F3063 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F3063 | |
| 관련 링크 | F30, F3063 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLSG-13.000MHZ-D2Y-T | 13MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US - 3리드(Lead) | ABLSG-13.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | 8Q-37.400MEEV-T | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q-37.400MEEV-T.pdf | |
![]() | RC1005F8873CS | RES SMD 887K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F8873CS.pdf | |
![]() | AF122-FR-0711RL | RES ARRAY 2 RES 11 OHM 0404 | AF122-FR-0711RL.pdf | |
![]() | NTHS0805N10N1002JE | NTC Thermistor 10k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N10N1002JE.pdf | |
![]() | 5H0266RC | 5H0266RC FRS SOT-23 | 5H0266RC.pdf | |
![]() | HEC3110-01-020 | HEC3110-01-020 Hosiden SMD or Through Hole | HEC3110-01-020.pdf | |
![]() | GF4909(IGP) | GF4909(IGP) NVIDIA BGA | GF4909(IGP).pdf | |
![]() | RG82845 QC27ES | RG82845 QC27ES INTEL BGA | RG82845 QC27ES.pdf | |
![]() | HE1A4A-D-T2 /GA | HE1A4A-D-T2 /GA NEC SOT-89 | HE1A4A-D-T2 /GA.pdf | |
![]() | CY74FCT16543TPVC | CY74FCT16543TPVC CYPRESS SMD | CY74FCT16543TPVC.pdf | |
![]() | 8410-1740 | 8410-1740 Sumitomo con | 8410-1740.pdf |