창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F2577 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F2577 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F2577 | |
| 관련 링크 | F25, F2577 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AI-C-28EH | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 36mA Enable/Disable | SIT3809AI-C-28EH.pdf | |
| BZT55B30-GS08 | DIODE ZENER 30V 500MW SOD80 | BZT55B30-GS08.pdf | ||
![]() | ST180S16POV | ST180S16POV IR SMD or Through Hole | ST180S16POV.pdf | |
![]() | G2RK-2A-12V | G2RK-2A-12V OMRON SMD or Through Hole | G2RK-2A-12V.pdf | |
![]() | BU2501FU | BU2501FU ROHM TSOP | BU2501FU.pdf | |
![]() | MLG0603Q1N6CT000 | MLG0603Q1N6CT000 TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q1N6CT000.pdf | |
![]() | NC12P00104MBB | NC12P00104MBB AVX SMD | NC12P00104MBB.pdf | |
![]() | XCV400E BG560 | XCV400E BG560 XILINX BGA | XCV400E BG560.pdf | |
![]() | AX5027P-B2 | AX5027P-B2 ORIGINAL DIP | AX5027P-B2.pdf | |
![]() | 30-000285-01 | 30-000285-01 ORIGINAL QFP | 30-000285-01.pdf | |
![]() | UV1318S/A P H-3 | UV1318S/A P H-3 NXP SMD or Through Hole | UV1318S/A P H-3.pdf |