창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F2547* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F2547* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F2547* | |
| 관련 링크 | F25, F2547* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C394M3RACTU | 0.39µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C394M3RACTU.pdf | |
![]() | TS200F23IDT | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS200F23IDT.pdf | |
![]() | MLG0603P2N1BTD25 | 2.1nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P2N1BTD25.pdf | |
![]() | 4-1415899-2 | RELAY GEN PURP | 4-1415899-2.pdf | |
![]() | HMC316MS8ETR(H316 DE63) | HMC316MS8ETR(H316 DE63) HITTITE MSOP8 | HMC316MS8ETR(H316 DE63).pdf | |
![]() | 1SS187(TE85R) | 1SS187(TE85R) TOSHIBA SOT-23 | 1SS187(TE85R).pdf | |
![]() | UPC358GX-1 /358 | UPC358GX-1 /358 Sanyo SMD or Through Hole | UPC358GX-1 /358.pdf | |
![]() | LNX2G123MSEJBB | LNX2G123MSEJBB NICHICON DIP | LNX2G123MSEJBB.pdf | |
![]() | CD54398F3A | CD54398F3A TI/HAR SMD or Through Hole | CD54398F3A.pdf | |
![]() | ICSAV9155-01CW20 | ICSAV9155-01CW20 ICS SOP | ICSAV9155-01CW20.pdf | |
![]() | XC4013XLAPQ160AKP | XC4013XLAPQ160AKP ORIGINAL QFP | XC4013XLAPQ160AKP.pdf |