창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F2506* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F2506* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F2506* | |
| 관련 링크 | F25, F2506* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 63ZLH2200MEFC18X40 | 2200µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 63ZLH2200MEFC18X40.pdf | |
|  | 4610X-101-472LF | RES ARRAY 9 RES 4.7K OHM 10SIP | 4610X-101-472LF.pdf | |
|  | U811SYZGE | U811SYZGE CTS SMD or Through Hole | U811SYZGE.pdf | |
|  | T493D226K025BH | T493D226K025BH KEMET SMD or Through Hole | T493D226K025BH.pdf | |
|  | ELT7509-004 | ELT7509-004 ORIGINAL SMD | ELT7509-004.pdf | |
|  | ADG3308#LFP | ADG3308#LFP ADI SOP | ADG3308#LFP.pdf | |
|  | ICM7240IWE | ICM7240IWE MAXIM WSOP16 | ICM7240IWE.pdf | |
|  | PHB23NQ10T | PHB23NQ10T NXP SMD or Through Hole | PHB23NQ10T.pdf | |
|  | LDTB113EWT1G | LDTB113EWT1G LRC SC-70 | LDTB113EWT1G.pdf | |
|  | 1-87215-1 | 1-87215-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-87215-1.pdf | |
|  | AM27C256-400/BXA | AM27C256-400/BXA AMD DIP | AM27C256-400/BXA.pdf | |
|  | NE4211M01-TI | NE4211M01-TI NEC SOT26 | NE4211M01-TI.pdf |