창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F2387* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F2387* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F2387* | |
| 관련 링크 | F23, F2387* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A150JBEAT4X | 15pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A150JBEAT4X.pdf | |
![]() | RA012020BB16136BJ1 | 160pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 비표준형, 태빙 0.472" Dia(12.00mm) | RA012020BB16136BJ1.pdf | |
![]() | RC3216J561CS | RES SMD 560 OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J561CS.pdf | |
![]() | NTCG103EH400HT1 | NTC Thermistor 40 0402 (1005 Metric) | NTCG103EH400HT1.pdf | |
![]() | B32021A3102k000 | B32021A3102k000 EPCOS DIP | B32021A3102k000.pdf | |
![]() | 0452005.NR | 0452005.NR LF SMD | 0452005.NR.pdf | |
![]() | MC14082BCPG | MC14082BCPG ons DIP | MC14082BCPG.pdf | |
![]() | 51281-2630 | 51281-2630 molex SMD or Through Hole | 51281-2630.pdf | |
![]() | SH40184R7YSB | SH40184R7YSB TSMT SMD or Through Hole | SH40184R7YSB.pdf | |
![]() | 08-0544-02 | 08-0544-02 CISCO BGA-828D | 08-0544-02.pdf | |
![]() | MAX809TEUR+ | MAX809TEUR+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX809TEUR+.pdf | |
![]() | MT8158ADE | MT8158ADE TI QFP | MT8158ADE.pdf |