창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F22V10CQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F22V10CQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F22V10CQ | |
| 관련 링크 | F22V, F22V10CQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D5R6CXXAP | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6CXXAP.pdf | |
![]() | XPLAWT-02-0000-000LV20F6 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Warm 3700K 2.95V 1.05A 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-02-0000-000LV20F6.pdf | |
![]() | W23-10KJI | RES 10K OHM 10.5W 5% AXIAL | W23-10KJI.pdf | |
![]() | K4B1G0846F-HCK0 | K4B1G0846F-HCK0 samsung FBGA. | K4B1G0846F-HCK0.pdf | |
![]() | 26-48-1081 | 26-48-1081 MOLEX SMD or Through Hole | 26-48-1081.pdf | |
![]() | MSC1169MS | MSC1169MS OKI SMD or Through Hole | MSC1169MS.pdf | |
![]() | 26LS30/BEA | 26LS30/BEA RochesterElectron SMD or Through Hole | 26LS30/BEA.pdf | |
![]() | 2DI300A-050A | 2DI300A-050A FUJI SMD or Through Hole | 2DI300A-050A.pdf | |
![]() | RK73M2ATD155J | RK73M2ATD155J KOA SMD or Through Hole | RK73M2ATD155J.pdf | |
![]() | SQ-H42W | SQ-H42W LANKOM SOP | SQ-H42W.pdf | |
![]() | 67505 | 67505 MURR SMD or Through Hole | 67505.pdf | |
![]() | LPC1000 | LPC1000 NXP SMD or Through Hole | LPC1000.pdf |