창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F22BU9609 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F22BU9609 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F22BU9609 | |
관련 링크 | F22BU, F22BU9609 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABL-4.000MHZ-B4Y-T | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 180옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-4.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | MLG0402Q3N6CT000 | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 1.1 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q3N6CT000.pdf | |
![]() | TSM103AI | TSM103AI ST SOP-8 | TSM103AI.pdf | |
![]() | 0603J1008P20CCT | 0603J1008P20CCT SYFER SMD | 0603J1008P20CCT.pdf | |
![]() | ERJ3EKF1100V | ERJ3EKF1100V Panasonic SMD | ERJ3EKF1100V.pdf | |
![]() | UPD6583P | UPD6583P NEC SMD or Through Hole | UPD6583P.pdf | |
![]() | MBCG47553-106 | MBCG47553-106 NEC TQFP | MBCG47553-106.pdf | |
![]() | ECES1EG223Z | ECES1EG223Z PANASONIC DIP | ECES1EG223Z.pdf | |
![]() | ISC1812ER121G | ISC1812ER121G DALE SMD or Through Hole | ISC1812ER121G.pdf | |
![]() | 65888-2R2 | 65888-2R2 OHMITE SMD or Through Hole | 65888-2R2.pdf | |
![]() | PC74HCT10P | PC74HCT10P PHI DIP | PC74HCT10P.pdf | |
![]() | CTU22R(CTU-22R) | CTU22R(CTU-22R) SANKEN DIODE | CTU22R(CTU-22R).pdf |