창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F2116BG20V/H8S2116 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F2116BG20V/H8S2116 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F2116BG20V/H8S2116 | |
| 관련 링크 | F2116BG20V, F2116BG20V/H8S2116 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32683A1223J | 0.022µF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.413" W (26.50mm x 10.50mm) | B32683A1223J.pdf | |
![]() | ERA-V39J560V | RES TEMP SENS 56 OHM 5% 1/16W | ERA-V39J560V.pdf | |
![]() | 63V10UF-6X5 5X11 | 63V10UF-6X5 5X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 63V10UF-6X5 5X11.pdf | |
![]() | TCM1608-900-4P-T000 | TCM1608-900-4P-T000 TDK SMD or Through Hole | TCM1608-900-4P-T000.pdf | |
![]() | R1154H025B | R1154H025B RICOH SOT-89-5 | R1154H025B.pdf | |
![]() | 1608-56UH | 1608-56UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1608-56UH.pdf | |
![]() | 24LC02BI/P064 | 24LC02BI/P064 MICROCHIP DIP-8 | 24LC02BI/P064.pdf | |
![]() | STN1443 | STN1443 STANSON SMD or Through Hole | STN1443.pdf | |
![]() | MI6504-8 | MI6504-8 HAR DIP | MI6504-8.pdf | |
![]() | HAL700SFK4R100HASI | HAL700SFK4R100HASI micronas SMD or Through Hole | HAL700SFK4R100HASI.pdf | |
![]() | QM30CY=H | QM30CY=H MITSUCIS SMD or Through Hole | QM30CY=H.pdf | |
![]() | DG191AP/883 | DG191AP/883 VIS DIP | DG191AP/883.pdf |