창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F2-2H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F2-2H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F2-2H | |
관련 링크 | F2-, F2-2H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C957U392MZVDAAWL35 | 3900pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | C957U392MZVDAAWL35.pdf | |
![]() | TAP334K035BRW | 0.33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 15 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | TAP334K035BRW.pdf | |
![]() | MGA-14516-BLKG | RF Amplifier IC CDMA, GSM, TD-SCDMA, W-CDMA, WiMAX 1.4GHz ~ 2.7GHz 16-QFN (4x4) | MGA-14516-BLKG.pdf | |
![]() | STP10NK802 | STP10NK802 ST TO-220 | STP10NK802.pdf | |
![]() | TRSF3243CDBG4 | TRSF3243CDBG4 TI SSOP-28 | TRSF3243CDBG4.pdf | |
![]() | DTD123YWT1G | DTD123YWT1G ON SMD or Through Hole | DTD123YWT1G.pdf | |
![]() | MTP10N06 | MTP10N06 ON SMD or Through Hole | MTP10N06.pdf | |
![]() | YD1112A | YD1112A YD SMD or Through Hole | YD1112A.pdf | |
![]() | DF2C903CSP02S | DF2C903CSP02S ORIGINAL SMD or Through Hole | DF2C903CSP02S.pdf | |
![]() | R2S15900SP-TF0Z | R2S15900SP-TF0Z RENESAS SMD or Through Hole | R2S15900SP-TF0Z.pdf | |
![]() | SLK2511A | SLK2511A TI QFP | SLK2511A.pdf |