창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778510M2KLB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 1778510M2KLB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778510M2KLB0 | |
관련 링크 | F1778510, F1778510M2KLB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TNPW0402560RBEED | RES SMD 560 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402560RBEED.pdf | |
![]() | CMF5520K200BER6 | RES 20.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5520K200BER6.pdf | |
![]() | HSDL4260 | HSDL4260 avago INSTOCKPACK500b | HSDL4260.pdf | |
![]() | D1UBA80/UA80 | D1UBA80/UA80 SHINDEGEN SMD or Through Hole | D1UBA80/UA80.pdf | |
![]() | SNJ5473J* | SNJ5473J* TI DIP | SNJ5473J*.pdf | |
![]() | 5CED00 | 5CED00 N/A SOP | 5CED00.pdf | |
![]() | BAS316BZX384-C4V7 | BAS316BZX384-C4V7 n/a SMD or Through Hole | BAS316BZX384-C4V7.pdf | |
![]() | 74LS04T | 74LS04T NXP/TI/ST SOP | 74LS04T.pdf | |
![]() | 74ACT16651DLRG4 | 74ACT16651DLRG4 TI SSOP56 | 74ACT16651DLRG4.pdf | |
![]() | 77DX | 77DX ORIGINAL QFN | 77DX.pdf | |
![]() | NRWP332M50V18 x 35.5F | NRWP332M50V18 x 35.5F NIC DIP | NRWP332M50V18 x 35.5F.pdf | |
![]() | MAZ508200L | MAZ508200L PAN SOT-89 | MAZ508200L.pdf |