창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778468M3KBT0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 160 | |
다른 이름 | 1778468M3KBT0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778468M3KBT0 | |
관련 링크 | F1778468, F1778468M3KBT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RT1210CRB07154RL | RES SMD 154 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB07154RL.pdf | |
![]() | E2A-M30KN20-WP-C2 5M | Inductive Proximity Sensor 0.787" (20mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M30 | E2A-M30KN20-WP-C2 5M.pdf | |
![]() | HIF3-2428-SCF | HIF3-2428-SCF HIROSE SMD or Through Hole | HIF3-2428-SCF.pdf | |
![]() | E434U9Y | E434U9Y ORIGINAL QFN | E434U9Y.pdf | |
![]() | INDART-ST72C334 | INDART-ST72C334 SofTec Onlyoriginal | INDART-ST72C334.pdf | |
![]() | T110C106M035AT | T110C106M035AT KEMET SMD | T110C106M035AT.pdf | |
![]() | IC160-0444-240 | IC160-0444-240 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC160-0444-240.pdf | |
![]() | MMST5088 | MMST5088 ROHM TO-23 | MMST5088.pdf | |
![]() | K9F8G08UOM-PIB0T00 | K9F8G08UOM-PIB0T00 SAMSUNG Call | K9F8G08UOM-PIB0T00.pdf | |
![]() | AM29LV642DU90RPAI | AM29LV642DU90RPAI AMD SMD or Through Hole | AM29LV642DU90RPAI.pdf | |
![]() | AP6203B-18PU | AP6203B-18PU AnSC BGA | AP6203B-18PU.pdf | |
![]() | 1SV205-A06-TQ51 | 1SV205-A06-TQ51 ROHM SMD or Through Hole | 1SV205-A06-TQ51.pdf |