창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778468M3ICT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 170 | |
| 다른 이름 | 1778468M3ICT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778468M3ICT0 | |
| 관련 링크 | F1778468, F1778468M3ICT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805BTC3K65 | RES SMD 3.65K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC3K65.pdf | |
![]() | Y00628K00000Q0L | RES 8K OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y00628K00000Q0L.pdf | |
![]() | LD01-0356N2RL | LD01-0356N2RL HALO DIP | LD01-0356N2RL.pdf | |
![]() | JC0-0032 | JC0-0032 Pulse 10 100 1000 Base-TX | JC0-0032.pdf | |
![]() | WL1A109M1835 | WL1A109M1835 SAMWH DIP | WL1A109M1835.pdf | |
![]() | LTC1664IGNTR | LTC1664IGNTR ALD SMD or Through Hole | LTC1664IGNTR.pdf | |
![]() | RTS-0509/H | RTS-0509/H RECOM SMD or Through Hole | RTS-0509/H.pdf | |
![]() | NCP18WD683E03 | NCP18WD683E03 MURATA SMD or Through Hole | NCP18WD683E03.pdf | |
![]() | RF04UA2D | RF04UA2D ROHM SOT23-6 | RF04UA2D.pdf | |
![]() | RN1102MFV(TL3 | RN1102MFV(TL3 Toshiba SMD or Through Hole | RN1102MFV(TL3.pdf | |
![]() | 38BC-0-H-1-S | 38BC-0-H-1-S CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 38BC-0-H-1-S.pdf | |
![]() | DTB113ZS | DTB113ZS ROHM TO-92S | DTB113ZS.pdf |