창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778468K3KBT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | 1778468K3KBT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778468K3KBT0 | |
| 관련 링크 | F1778468, F1778468K3KBT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C050BB5NNNC | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C050BB5NNNC.pdf | |
![]() | EWS600-5 | EWS600-5 LAMBDA SMD or Through Hole | EWS600-5.pdf | |
![]() | 2724M | 2724M NS SOP-8 | 2724M.pdf | |
![]() | 2SK30-ATMY | 2SK30-ATMY TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK30-ATMY.pdf | |
![]() | XC3S700A-6FGG484C | XC3S700A-6FGG484C XILINX BGA | XC3S700A-6FGG484C.pdf | |
![]() | MAX9427EGJ | MAX9427EGJ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9427EGJ.pdf | |
![]() | LM77CIMX-3+ | LM77CIMX-3+ NSC SMD or Through Hole | LM77CIMX-3+.pdf | |
![]() | STTH3L06S-TR/N | STTH3L06S-TR/N ST DO-214AB | STTH3L06S-TR/N.pdf | |
![]() | 74AS374DW | 74AS374DW ti SMD or Through Hole | 74AS374DW.pdf | |
![]() | HSMS8101-TR1 | HSMS8101-TR1 AGILENT SOT-23 | HSMS8101-TR1.pdf | |
![]() | t8E | t8E PHILIPS SOT-23 | t8E.pdf | |
![]() | RT9169H-17GB | RT9169H-17GB RICHTEK SMD or Through Hole | RT9169H-17GB.pdf |