창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778447M3F0W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 550 | |
다른 이름 | 1778447M3F0W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778447M3F0W0 | |
관련 링크 | F1778447, F1778447M3F0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
SMBG5378C/TR13 | DIODE ZENER 100V 5W SMBG | SMBG5378C/TR13.pdf | ||
108-183G | 18µH Unshielded Inductor 75mA 4.4 Ohm Max 2-SMD | 108-183G.pdf | ||
Y1169500R000A0L | RES SMD 500OHM 0.05% 0.6W J LEAD | Y1169500R000A0L.pdf | ||
500A | 500A ORIGINAL SMD or Through Hole | 500A.pdf | ||
M30624MWP-B74GP U30G | M30624MWP-B74GP U30G RENESAS QFP | M30624MWP-B74GP U30G.pdf | ||
ADSP-2101-BS-66 | ADSP-2101-BS-66 ORIGINAL QFP | ADSP-2101-BS-66.pdf | ||
LS018A8GB06S | LS018A8GB06S SHARP SMD or Through Hole | LS018A8GB06S.pdf | ||
MAX196AEWI+ | MAX196AEWI+ MAXIM SOP28 | MAX196AEWI+.pdf | ||
1N1229 | 1N1229 MOT MODULE | 1N1229.pdf | ||
2SK2109-T1(NS) | 2SK2109-T1(NS) NEC SOT89 | 2SK2109-T1(NS).pdf | ||
PC817C SMD | PC817C SMD SHARP SOP DIP | PC817C SMD.pdf | ||
4H3-0690-000 | 4H3-0690-000 ORIGINAL BGA | 4H3-0690-000.pdf |