창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778447M2F0W0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 1778447M2F0W0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778447M2F0W0 | |
관련 링크 | F1778447, F1778447M2F0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AT0603DRE0723R7L | RES SMD 23.7 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0723R7L.pdf | |
![]() | 0451004.MPL | 0451004.MPL ORIGINAL SMD or Through Hole | 0451004.MPL.pdf | |
![]() | HM6225LP-8 | HM6225LP-8 ORIGINAL DIP | HM6225LP-8.pdf | |
![]() | ICA-632-S-ST | ICA-632-S-ST SAMTEC SMD or Through Hole | ICA-632-S-ST.pdf | |
![]() | 40163PCQM | 40163PCQM N/A DIP | 40163PCQM.pdf | |
![]() | 501S41W393KV4E | 501S41W393KV4E Johanson SMD | 501S41W393KV4E.pdf | |
![]() | UPC1862GC-E1 | UPC1862GC-E1 NEC SSOP | UPC1862GC-E1.pdf | |
![]() | LD7575PS-2 | LD7575PS-2 LD SMD or Through Hole | LD7575PS-2.pdf | |
![]() | ISL88001IE31Z-T7A | ISL88001IE31Z-T7A Intersil SC-70-3 | ISL88001IE31Z-T7A.pdf | |
![]() | MPC602-I/SN | MPC602-I/SN FREESC SOP8 | MPC602-I/SN.pdf | |
![]() | SI7149DP-T1 | SI7149DP-T1 SI SOP-8 | SI7149DP-T1.pdf | |
![]() | DSP-302M-A11F | DSP-302M-A11F MITSUBISH DIP | DSP-302M-A11F.pdf |