창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778433M3IBT0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 235 | |
다른 이름 | 1778433M3IBT0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778433M3IBT0 | |
관련 링크 | F1778433, F1778433M3IBT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C1206C392J5GACTU | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C392J5GACTU.pdf | ||
416F370XXALR | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXALR.pdf | ||
RP73D2A2K61BTG | RES SMD 2.61K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A2K61BTG.pdf | ||
H4432KBZA | RES 432K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4432KBZA.pdf | ||
1N4001T/B | 1N4001T/B KED DO-41 | 1N4001T/B.pdf | ||
SN500055N | SN500055N TIS Call | SN500055N.pdf | ||
SOT103 | SOT103 VISHAY DIP | SOT103.pdf | ||
MC3419 T/R | MC3419 T/R UTC SOP8 | MC3419 T/R.pdf | ||
RG063P1T2(B500) | RG063P1T2(B500) TOCOS SMD or Through Hole | RG063P1T2(B500).pdf | ||
AM091253SF-2H | AM091253SF-2H A-MCOM SMD or Through Hole | AM091253SF-2H.pdf | ||
M27C4002-10F6LGN | M27C4002-10F6LGN ST CWDIP-40 | M27C4002-10F6LGN.pdf |