창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778433M3FCT0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 240 | |
다른 이름 | 1778433M3FCT0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778433M3FCT0 | |
관련 링크 | F1778433, F1778433M3FCT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
TWAB476K125SBYZ0000 | 47µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 125V Axial 2.3 Ohm @ 120Hz 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | TWAB476K125SBYZ0000.pdf | ||
![]() | ICX216AN | ICX216AN MAXIM SMD | ICX216AN.pdf | |
![]() | 8504K41 | 8504K41 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8504K41.pdf | |
![]() | USP-500 500WPFCUSP-500-12 | USP-500 500WPFCUSP-500-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | USP-500 500WPFCUSP-500-12.pdf | |
![]() | ATF-38043-TR1 | ATF-38043-TR1 AVAGO SOT343 | ATF-38043-TR1.pdf | |
![]() | CY7C68300C-56SSOP56 | CY7C68300C-56SSOP56 CYPRESS SSOP56 | CY7C68300C-56SSOP56.pdf | |
![]() | MVA5033 | MVA5033 GPS PLCC44 | MVA5033.pdf | |
![]() | OPA4342EA | OPA4342EA TI SMD or Through Hole | OPA4342EA.pdf | |
![]() | LM6182IMS | LM6182IMS NS SMD or Through Hole | LM6182IMS.pdf | |
![]() | LT10041D-2.5 | LT10041D-2.5 TI SOP8L | LT10041D-2.5.pdf | |
![]() | K6T0808CID-DB70 | K6T0808CID-DB70 SAMSUNG DIP | K6T0808CID-DB70.pdf |