창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778433M3FCB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 1778433M3FCB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778433M3FCB0 | |
| 관련 링크 | F1778433, F1778433M3FCB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-B2AJ822V | RES SMD 8.2K OHM 3/4W 1206 WIDE | ERJ-B2AJ822V.pdf | |
![]() | EH2645TTS125000M | EH2645TTS125000M ECLIPTEK SOP | EH2645TTS125000M.pdf | |
![]() | IL7101D | IL7101D HYNIX SOP-3.9-8P | IL7101D.pdf | |
![]() | IRG4BC30KD-STRR | IRG4BC30KD-STRR IR DIP | IRG4BC30KD-STRR.pdf | |
![]() | PS61201DRCR | PS61201DRCR TI/BB QFN10 | PS61201DRCR.pdf | |
![]() | ACD0900RS3P1 | ACD0900RS3P1 ANADIGICS SOP-12 | ACD0900RS3P1.pdf | |
![]() | MAX6802CPA | MAX6802CPA MAX DIP | MAX6802CPA.pdf | |
![]() | SM5560E | SM5560E NPC 8 DIP | SM5560E.pdf | |
![]() | 216BGCKB13FG | 216BGCKB13FG ATI BGA | 216BGCKB13FG.pdf | |
![]() | TG110S050N2 | TG110S050N2 HALO SMD or Through Hole | TG110S050N2.pdf | |
![]() | SN65HV3082 | SN65HV3082 ORIGINAL DIPSMD | SN65HV3082.pdf | |
![]() | 18121C105K4T2A | 18121C105K4T2A AVX SMD or Through Hole | 18121C105K4T2A.pdf |