창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778433M2FBT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 240 | |
| 다른 이름 | 1778433M2FBT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778433M2FBT0 | |
| 관련 링크 | F1778433, F1778433M2FBT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212385689E3 | 68µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can 4.1 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212385689E3.pdf | |
![]() | CRCW20101M80FKTF | RES SMD 1.8M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101M80FKTF.pdf | |
![]() | ERA-3ARB3741V | RES SMD 3.74KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB3741V.pdf | |
![]() | Y16252K40000A0W | RES SMD 2.4K OHM 0.05% 0.3W 1206 | Y16252K40000A0W.pdf | |
![]() | TS41AB2PAP | TS41AB2PAP TI NL | TS41AB2PAP.pdf | |
![]() | ZGP323HAH2832C | ZGP323HAH2832C ZILOG SSOP-28 | ZGP323HAH2832C.pdf | |
![]() | H345 | H345 MIC SOT23-5 | H345.pdf | |
![]() | MLL823A-1 | MLL823A-1 MICROSEMI SMD | MLL823A-1.pdf | |
![]() | UPD64AMC-740 | UPD64AMC-740 NEC SMD or Through Hole | UPD64AMC-740.pdf | |
![]() | APA3011XAIL-TUL | APA3011XAIL-TUL ANPEC MSOP-8 | APA3011XAIL-TUL.pdf | |
![]() | ICX259AK-7 (1/3\ Hi-R Exview) PAL | ICX259AK-7 (1/3\ Hi-R Exview) PAL SONY SMD or Through Hole | ICX259AK-7 (1/3\ Hi-R Exview) PAL.pdf |