창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778433K2IBT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1778433K2IBT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778433K2IBT0 | |
| 관련 링크 | F1778433, F1778433K2IBT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRB0722K1L | RES SMD 22.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0722K1L.pdf | |
![]() | CMF551M2400FEEB | RES 1.24M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M2400FEEB.pdf | |
![]() | AT83C24 | AT83C24 ATMEL SMD or Through Hole | AT83C24.pdf | |
![]() | 35363-1260 | 35363-1260 MOLEX SMD or Through Hole | 35363-1260.pdf | |
![]() | 1-236-024-11 | 1-236-024-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1-236-024-11.pdf | |
![]() | MPSA42,412 | MPSA42,412 ORIGINAL TO-92 | MPSA42,412.pdf | |
![]() | B64290-L48-X830 | B64290-L48-X830 EPCOS SMD or Through Hole | B64290-L48-X830.pdf | |
![]() | 16F877A-I/PT | 16F877A-I/PT MICROCHIP DIPSOPSSOPPLCCQF | 16F877A-I/PT.pdf | |
![]() | 2SA1977 (NE97733) | 2SA1977 (NE97733) NEC SOT23 | 2SA1977 (NE97733).pdf | |
![]() | GE6061 | GE6061 PHI TO-3 | GE6061.pdf |