창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778422M3FLB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1778422M3FLB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778422M3FLB0 | |
관련 링크 | F1778422, F1778422M3FLB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GRM0336S1E1R1CD01D | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E1R1CD01D.pdf | ||
RG.02.02.3000W | 892MHz, 1.85GHz GSM Dome RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 1.99GHz 2.5dBi Connector, SMB Male Adhesive | RG.02.02.3000W.pdf | ||
7278V50 | 7278V50 INFINEON SSOP 14 | 7278V50.pdf | ||
SMSJ48TR-13 | SMSJ48TR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMSJ48TR-13.pdf | ||
AT25010N-10SU2.7 | AT25010N-10SU2.7 ATMEL SOP8 | AT25010N-10SU2.7.pdf | ||
XC17S30VI | XC17S30VI XILINX SOP8 | XC17S30VI.pdf | ||
MT47H32M16HR-25E I | MT47H32M16HR-25E I MICRON SMD or Through Hole | MT47H32M16HR-25E I.pdf | ||
D77C25L 511 | D77C25L 511 CRYSTAL SOP28 | D77C25L 511.pdf | ||
B32656S0105J561 | B32656S0105J561 EPCOS NA | B32656S0105J561.pdf | ||
T498C475M025ZTE1K6ZV19 | T498C475M025ZTE1K6ZV19 KEMET SMD | T498C475M025ZTE1K6ZV19.pdf | ||
SSM3J09FUTE85L | SSM3J09FUTE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J09FUTE85L.pdf | ||
0805-47KΩ±1% | 0805-47KΩ±1% YAGEO SMD or Through Hole | 0805-47KΩ±1%.pdf |