창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778422M3FBB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 325 | |
| 다른 이름 | 1778422M3FBB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778422M3FBB0 | |
| 관련 링크 | F1778422, F1778422M3FBB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X7R1C155K125AB | 1.5µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R1C155K125AB.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF4753V | RES SMD 475K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF4753V.pdf | |
![]() | AT0805DRE0754R9L | RES SMD 54.9 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0754R9L.pdf | |
![]() | SGA5986Z | SGA5986Z RFMD SO86 | SGA5986Z.pdf | |
![]() | MCRAL | MCRAL N/A QFN6 | MCRAL.pdf | |
![]() | AD8611ARZ | AD8611ARZ ORIGINAL SOP-8 | AD8611ARZ .pdf | |
![]() | 2SK2654-0 | 2SK2654-0 FUJITSU TO-3P | 2SK2654-0.pdf | |
![]() | DSP2A-12V-F | DSP2A-12V-F ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP2A-12V-F.pdf | |
![]() | BTX30/400 | BTX30/400 ORIGINAL CAN3 | BTX30/400.pdf | |
![]() | GLF1608 120M | GLF1608 120M Cal SMD | GLF1608 120M.pdf | |
![]() | CSTLF8M00T55-B0 | CSTLF8M00T55-B0 MURATA SMD or Through Hole | CSTLF8M00T55-B0.pdf | |
![]() | 2DI75S-050 | 2DI75S-050 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2DI75S-050.pdf |