창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778422M3F0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 1778422M3F0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778422M3F0W0 | |
| 관련 링크 | F1778422, F1778422M3F0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT10-0009TR | AT10-0009TR M/A-COM SOP-16 | AT10-0009TR.pdf | |
![]() | HTB39C256160FF-7 | HTB39C256160FF-7 QIMONDA BGA | HTB39C256160FF-7.pdf | |
![]() | 12F675-I/P4AP | 12F675-I/P4AP MICROCHIP DIP | 12F675-I/P4AP.pdf | |
![]() | BB565(C) | BB565(C) NXP SOD523 | BB565(C).pdf | |
![]() | TLV2775I PWR | TLV2775I PWR TI TSSOP16 | TLV2775I PWR.pdf | |
![]() | MMK7.5105K100K100K04L4 | MMK7.5105K100K100K04L4 EVOX SMD or Through Hole | MMK7.5105K100K100K04L4.pdf | |
![]() | V8734 105 | V8734 105 N/A SMD or Through Hole | V8734 105.pdf | |
![]() | SD203N25S10PBC | SD203N25S10PBC IR SMD or Through Hole | SD203N25S10PBC.pdf | |
![]() | Q32361-20N | Q32361-20N QUALCOMM SMD or Through Hole | Q32361-20N.pdf | |
![]() | TC74HC00AF TP1 | TC74HC00AF TP1 TOSHIBA SOP | TC74HC00AF TP1.pdf | |
![]() | XLU4053BCF | XLU4053BCF ORIGINAL SOP-16 | XLU4053BCF.pdf | |
![]() | AW80585NG0491MASLGLQ | AW80585NG0491MASLGLQ INTEL SMD or Through Hole | AW80585NG0491MASLGLQ.pdf |