창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778422M2F0R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 1778422M2F0R0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778422M2F0R0 | |
| 관련 링크 | F1778422, F1778422M2F0R0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06033A180J4T2A | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A180J4T2A.pdf | |
![]() | 154PHC850K | 0.15µF Film Capacitor 500V 850V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.512" Dia x 1.142" L (13.00mm x 29.00mm) | 154PHC850K.pdf | |
![]() | P89C51RC2BA | P89C51RC2BA NXP SMD or Through Hole | P89C51RC2BA.pdf | |
![]() | CLE266 CD CE | CLE266 CD CE VIA BGA | CLE266 CD CE.pdf | |
![]() | TLV2774CN | TLV2774CN TI PDIP | TLV2774CN.pdf | |
![]() | LTV-357T-B-V | LTV-357T-B-V LITE-ON SOP4 | LTV-357T-B-V.pdf | |
![]() | 90814-0004 | 90814-0004 MOLEX SMD or Through Hole | 90814-0004.pdf | |
![]() | PBRF6150BGSL1 | PBRF6150BGSL1 TI BGA4545 | PBRF6150BGSL1.pdf | |
![]() | 29F080-12PFTR | 29F080-12PFTR ORIGINAL SMD48 | 29F080-12PFTR.pdf | |
![]() | NJM386M(LF) | NJM386M(LF) JRC SMD or Through Hole | NJM386M(LF).pdf | |
![]() | KTA1267-Y-AT/P | KTA1267-Y-AT/P KEC TO-92M | KTA1267-Y-AT/P.pdf | |
![]() | ALS245ANSR | ALS245ANSR TI SOP5.2 | ALS245ANSR.pdf |