창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778422M2F0R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 1778422M2F0R0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778422M2F0R0 | |
| 관련 링크 | F1778422, F1778422M2F0R0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C901U509CUNDBA7317 | 5pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U509CUNDBA7317.pdf | |
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![]() | 7415P | 7415P ORIGINAL DIP14 | 7415P.pdf | |
![]() | U843 | U843 TFK DIP8 | U843.pdf | |
![]() | TMP77C82JDL/SD | TMP77C82JDL/SD TOSHIBA DIP | TMP77C82JDL/SD.pdf | |
![]() | 6331-1J | 6331-1J MMI DIP-16 | 6331-1J.pdf | |
![]() | A100400207 | A100400207 TERADYNE SMD or Through Hole | A100400207.pdf | |
![]() | rv0805fr0710ml | rv0805fr0710ml PHY SMD or Through Hole | rv0805fr0710ml.pdf | |
![]() | CX24179-76B1 | CX24179-76B1 CONEXANI BGA | CX24179-76B1.pdf |