창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778422K2FBB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 325 | |
| 다른 이름 | 1778422K2FBB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778422K2FBB0 | |
| 관련 링크 | F1778422, F1778422K2FBB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | TS221F33CET | 22.1184MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS221F33CET.pdf | |
|  | PPT0500GRR5VA | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Vented Gauge Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0500GRR5VA.pdf | |
|  | HM62W16255CTT-10 | HM62W16255CTT-10 HIT TSOP | HM62W16255CTT-10.pdf | |
|  | M51131L #T | M51131L #T ORIGINAL IC | M51131L #T.pdf | |
|  | TMP95C063FG | TMP95C063FG TOSHIBA QFP | TMP95C063FG.pdf | |
|  | ET1310I | ET1310I AGERE QFN68 | ET1310I.pdf | |
|  | DAC1211E | DAC1211E TI SMD or Through Hole | DAC1211E.pdf | |
|  | LT1785IS8TRPBF | LT1785IS8TRPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1785IS8TRPBF.pdf | |
|  | PIC30F6010-I/SP | PIC30F6010-I/SP MICROCHIP DIP28 | PIC30F6010-I/SP.pdf | |
|  | 5962R0052402VGA | 5962R0052402VGA NSC SMD or Through Hole | 5962R0052402VGA.pdf | |
|  | 54S373/BRA | 54S373/BRA S SMD or Through Hole | 54S373/BRA.pdf | |
|  | CHM1291-99F | CHM1291-99F UMS die | CHM1291-99F.pdf |