창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778415M3I0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 1778415M3I0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778415M3I0W0 | |
| 관련 링크 | F1778415, F1778415M3I0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 12061C154KAT2A | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C154KAT2A.pdf | |
![]() | 12105C182JA19A | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105C182JA19A.pdf | |
![]() | 0676.315MXE | FUSE CERAMIC 315MA 250VAC AXIAL | 0676.315MXE.pdf | |
![]() | RE1206DRE0722K1L | RES SMD 22.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0722K1L.pdf | |
![]() | IDT7200L35J | IDT7200L35J IDT SMD or Through Hole | IDT7200L35J.pdf | |
![]() | ANAN6166 | ANAN6166 PAN DIP | ANAN6166.pdf | |
![]() | TC0-785YH 1.544MHZ | TC0-785YH 1.544MHZ TOYOCOM SMD-4 | TC0-785YH 1.544MHZ.pdf | |
![]() | CF50600 | CF50600 PHILIPS QFP | CF50600.pdf | |
![]() | TC58DVM92ALFTI0 | TC58DVM92ALFTI0 TOSHIBA TSOP | TC58DVM92ALFTI0.pdf | |
![]() | HY29F400ABT-7 | HY29F400ABT-7 HY TSOP | HY29F400ABT-7.pdf | |
![]() | IS61C512-20T | IS61C512-20T ISSI TSOP | IS61C512-20T.pdf | |
![]() | C0805A013-9-10 | C0805A013-9-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0805A013-9-10.pdf |