창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F1778415M3FCB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | F1778X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 1778415M3FCB0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F1778415M3FCB0 | |
관련 링크 | F1778415, F1778415M3FCB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
MMSZ4702T1G | DIODE ZENER 15V 500MW SOD123 | MMSZ4702T1G.pdf | ||
RLB0914-150KL | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 2.4A 60 mOhm Max Radial | RLB0914-150KL.pdf | ||
TNPU06037K32AZEN00 | RES SMD 7.32K OHM 1/10W 0603 | TNPU06037K32AZEN00.pdf | ||
HSMSM-2852 | HSMSM-2852 AGILENT SOT-23 | HSMSM-2852.pdf | ||
M80-7083605 | M80-7083605 HARWIN SMD or Through Hole | M80-7083605.pdf | ||
UPC5032GA-043-2E5 | UPC5032GA-043-2E5 NEC SMD or Through Hole | UPC5032GA-043-2E5.pdf | ||
SN75HVD12D(VN12) | SN75HVD12D(VN12) TI SMD or Through Hole | SN75HVD12D(VN12).pdf | ||
MCP1701T-1502I/MB | MCP1701T-1502I/MB MICROCHIP SOT-89 | MCP1701T-1502I/MB.pdf | ||
CX77315-14P | CX77315-14P SKYWORKS QFN | CX77315-14P.pdf | ||
FAN3227TMX (ASTEC) | FAN3227TMX (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | FAN3227TMX (ASTEC).pdf | ||
IT8720F HXS | IT8720F HXS ITE QFP | IT8720F HXS.pdf | ||
UPD75217 | UPD75217 NEC DIP | UPD75217.pdf |