창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778415M2F0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 1778415M2F0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778415M2F0W0 | |
| 관련 링크 | F1778415, F1778415M2F0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R7DXBAP | 1.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R7DXBAP.pdf | |
![]() | BZX84C9V1S-7-F | DIODE ZENER ARRAY 9.1V SOT363 | BZX84C9V1S-7-F.pdf | |
![]() | MR24-12D | MR24-12D NEC DIP SOP | MR24-12D.pdf | |
![]() | RBAQ24TTEB102JH | RBAQ24TTEB102JH KOA SOP-24 | RBAQ24TTEB102JH.pdf | |
![]() | SFF805G | SFF805G TSC TO-220F | SFF805G.pdf | |
![]() | FS8856-36CE | FS8856-36CE Fortune TO-92 | FS8856-36CE.pdf | |
![]() | S151-0530180-3B | S151-0530180-3B ORIGINAL SMD or Through Hole | S151-0530180-3B.pdf | |
![]() | RFP70N06N | RFP70N06N n/a SMD or Through Hole | RFP70N06N.pdf | |
![]() | BL-BS13V1 | BL-BS13V1 BRIGHT ROHS | BL-BS13V1.pdf | |
![]() | NB12L00123JBA | NB12L00123JBA AVX SMD | NB12L00123JBA.pdf | |
![]() | GPP30A | GPP30A GULFSEMI DO-201 | GPP30A.pdf | |
![]() | HYD681K-CD43 | HYD681K-CD43 HYD CD43 | HYD681K-CD43.pdf |